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  一“芯”一世界,盛光微电子成功开发全球首款多镜头多传感器计算图像SoC芯片
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一“芯”一世界,盛光微电子成功开发全球首款多镜头多传感器计算图像SoC芯片
  点击:1326  发布时间:2017-8-17

       融捷集团战略投资的广州盛光微电子有限公司(以下简称为“盛光微电子”)于近日成功开发出全球首款多镜头多传感器计算图像SoC芯片(以下简称为MLMS芯片)。由盛光微电子CEO于燕斌博士带领的国际顶尖MLMS芯片开发团队,通过多年的坚持与不懈努力,从基础的计算图像学算法做起,充分利用多镜头的大进光量原理、镜头间互补增强关系以及多目光学特性,开发出世界首款集拼接、融合、检测与测距功能于一身的3,000万门多镜头多传感器计算图像SoC芯片,并于今年5月一次流片成功,填补了该项技术在世界范围内的空白。

       于燕斌博士来到融捷集团总部,代表开发团队全体同仁向一直以来大力支持盛光微电子的融捷集团表示衷心的感谢,并向吕向阳董事长赠送镶嵌了这款全球首创MLMS芯片的水晶纪念座。

       吕向阳董事长向盛光微电子团队成功开发MLMS芯片表示热烈的祝贺。他强调:智能化是未来发展大势所趋,也是融捷集团十分关注的产业投资领域,从投资比亚迪等高科技企业取得的巨大成功,至今日首款多镜头多传感器芯片的成功开发,再次证明了融捷集团在高科技投资领域的慧眼独具和领先于时代的眼光格局。盛光微电子是融捷集团的战略投资公司,融捷集团十分看好该公司未来的发展前景。

       据融捷集团副总裁罗彬介绍,这款全球首创MLMS芯片的面世,意义非凡,潜力巨大。不但打破和颠覆了沉寂已久的传统成像领域应用市场,更意味着“中国智造”再次在潜力巨大的智能化发展浪潮中夺得重要先机。

       MLMS芯片定位人工智能基础层技术,实现三大核心技术瓶颈的突破,知识产权优势明显,已被全球多家顶尖企业300多项专利引用,相比市场上的竞争对手,具有功能强、性价比高、测距精度准等明显优势;并有针对性地开发出了专用芯片及整套解决方案,从根本上解决了计算机视觉成像技术的升级换代难题。MLMS芯片可以被广泛应用于多个领域,为工业4.0制造,促进智能化产业升级发展,提供可持续的技术源动力;更可为产业链上的相关企业和个人提供高性价比、可定制产品的服务,从而实现多方合作共赢。

       行内专家分析,该项技术未来的市场应用前景非常乐观,未来随着人工智能化发展的必然趋势,视觉人机互动更趋“看得全、看得清、看得准”。MLMS芯片的开发成功,将为下一代芯片产品的开发打下坚实的基础。当植入一块芯片即可实现“人-机-世界”的实时互联互动时,“一芯一世界”将不再是明日世界的概念,而是指日可待的现实。

 
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